Sensor 2009: Intelligente Begleiter beim Transport hochwertiger Güter

26.05.2009 | Das Zentrum für Mikrotechnologien der TU Chemnitz präsentiert auf der SENSOR+TEST 2009 gemeinsame Forschungsergebnisse mit der Fraunhofer-Einrichtung für Elektronische Nanosysteme ENAS. Vom 26. bis 28. Mai 2009 stellen Wissenschaftler des Zentrums für Mikrotechnologien (ZfM) der TU Chemnitz und der Fraunhofer-Einrichtung für Elektronische Nanosysteme ENAS auf der Messe SENSOR+TEST in Nürnberg gemeinsame Forschungsergebnisse vor. Am Stand 589 in Halle 12 präsentieren sie neue Entwicklungen auf den Gebieten Waferbonden, 3D-Integration, Zuverlässigkeit und intelligente Systeme.

Systemintegration, Miniaturisierung und Zuverlässigkeit sind die Herausforderungen, denen sich die Forscher am ZfM stellen. Die Integration verschiedener Sensorik und Aktorik mit Elektronik-, Datenspeicher-, Energie- und Kommunikationskomponenten gewinnt an Bedeutung.

Forscher von TU Chemnitz und Fraunhofer ENAS entwickeln dazu Technologien und Prozesse für verschiedene Arten des Verbindens mehrerer Wafer bzw. Chips - für das Waferbonden, für die 3D-Integration und für das MEMS-Packaging. Zuverlässigkeit und Lebensdaueroptimierung von Mikro- und Nanokomponenten und Mikrosystemen, thermomechanische Simulation von Mikrokomponenten in Hightech-Systemen, Mikro- und Nanodeformationsmesstechnik sowie Microsecurity - also Sicherheit und Zuverlässigkeit durch Miniaturisierung - sind dabei wesentliche Themen.

Im Mittelpunkt der Präsentation der Fraunhofer ENAS steht ein aktives, intelligentes Hochfrequenz-ID-Label, das bei der Transportüberwachung hochwertiger Güter eingesetzt werden kann. Dieses so genannte 'Smart Label' ist das Ergebnis des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung geförderten Verbundprojektes ASIL. Entwickelt haben es die Projektpartner KSW Microtec, ELMOS Semiconductor AG, Schenker Deutschland AG, memsfab GmbH, Fraunhofer ENAS und Zentrum für Mikrotechnologien. Mit dem Smart Label können während des Warentransportes auftretende Temperaturen, Neigungen und Erschütterungen gemessen werden. Erstmals sind dabei Sensoren integriert, die Schock und Neigung innerhalb eines Chips überwachen. Zum Packaging des gesamten Sensorsystems entwickelten die Wissenschaftler eine spezielle Methode der Dünnfilm-Verkapselung. Diese garantiert ein flexibles Gesamtsystem bei kosteneffizientem Packaging. Zu dem intelligenten Label gehören neben dem Sensorsystem noch eine Antenne sowie eine Batterie zur Energieversorgung. Die gesammelten Transportdaten werden auf dem Label gespeichert und können jederzeit berührungslos ausgelesen werden. Durch eine elektronische Identifikation des Labels ist eine Manipulation nicht mehr möglich.

Weitere Informationen erteilt Dr. Martina Vogel, Zentrum für Mikrotechnologien, Telefon 0371 531-36458, E-Mail martina.vogel@zfm.tu-chemnitz.de.